إن آلة الوسم بالليزر UV هي الخيار الأفضل للعديد من مواد PCB في العديد من المجالات الصناعية ، بدءًا من لوحة الدوائر الأساسية ، وأسلاك الدارة ، وحتى إنتاج الرقاقات المدمجة بحجم الجيب والعمليات المتقدمة الأخرى الشائعة.
تعمل آلات الوسم بالليزر بالأشعة فوق البنفسجية بسرعة في إنتاج الدوائر ، ويمكن حفر أنماط السطح على السبورة في دقائق. هذا يجعل آلات الوسم بالليزر UV هي أسرع طريقة لإنتاج عينات PCB ، والمزيد والمزيد من مختبرات العينات مجهزة بأنظمة ليزر UV داخلية.
اعتمادًا على التحقق من الأداة الضوئية ، يمكن أن يصل حجم شعاع الليزر UV إلى 10-20 ميكرون ، مما ينتج عنه آثار دائرة مرنة. أكبر ميزة للأشعة فوق البنفسجية في إنتاج آثار الدائرة ، آثار الدائرة صغيرة للغاية وتحتاج إلى أن تكون مرئية تحت المجهر.
يعتبر القطع بالليزر فوق البنفسجي اختيارًا ممتازًا للإنتاج الكبير أو الصغير ، كما أنه اختيار جيد لتفكيك ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، خاصةً عند الحاجة إليه على ألواح مرنة أو صلبة. التفكيك هو إزالة لوحة واحدة من اللوحة. بالنظر إلى المرونة المتزايدة للمادة ، يمثل هذا التفكيك تحديًا كبيرًا.
لا يمكن أن تقطع قطع آلة التعليم بالليزر بالأشعة فوق البنفسجية تأثير الإجهاد الميكانيكي الناتج أثناء عملية التفكيك لمكونات دائرة معالجة الحواف والتشوه وتلفها ، ولكن أيضًا يقلل من الضغط الحراري مقارنةً بالليزرات الأخرى مثل القطع بالليزر CO2.
